Ecofrec™ 200
- Flux liquide non nettoyant à base de solvant
- Soudure à l’air ou à l’azote sous atmosphère contrôlée.
- Bons joints de soudure sans formation de billes de soudure
ECOFREC 200 est basé sur la technologie de notre nouvelle génération de flux de soudure, développée pour fournir des propriétés de mouillage encore meilleures, quelle que soit la finition de la carte sélectionnée.
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PERFORMANCE
- Compatible avec une large gamme de masque de soudure
- Compatible avec les différentes finitions sans plomb des circuits imprimés, comme Ni/Au, Sn, Ag, HAL et OSP.
- Pas de microbillage
- Possibilité d’utilisation avec des produits avec et sans plomb
COÛT
- Réussit le test Bono pour garantir une longue durée de vie à votre produit.
HSE
- Pas de substances CMR
- Exempt d’halogène
Recommandation de processus
Le meilleur procédé dépendra de facteurs tels que les conditions de fonctionnement, l'équipement, la conception de la carte ou du composant. Consultez la fiche technique de notre produit pour obtenir des informations sur les recommandations de traitement. Dans tous les cas, notre équipe est prête à vous conseiller et à vous assister dans la mise en œuvre de nos produits.
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