Pâtes à souder à faible taux de vide
La formation de vides dans les joints de soudure est une préoccupation dans le domaine de l’électronique de haute fiabilité comme l’automobile, l’électronique de puissance, l’éclairage LED, etc., car la conductivité électrique et les performances de dissipation thermique sont réduites si le pourcentage et la taille des vides sont trop élevés. Les vides peuvent également réduire la résistance mécanique du joint.
Les composants de grande surface tels que les composants de terminaison inférieurs (BTC) et les composants avec plan thermique inférieur (DPAK) sont particulièrement critiques. La réduction de la réduction de niveau des vides et de la taille des vides est très importante pour atteindre la fiabilité attendue dans ces assemblages. Les facteurs de Many sont responsables de la coiffure, y compris la pâte de soudure en tant que vides en partie causés par une sortie de flux qui restent piégé dans l’articulation de la soudure. Afin de réduire le niveau des vides dans un ensemble électronique, il est recommandé d’utiliser une pâte de soudure dédiée des vides à faible teneur en vides.
5 résultats affichés
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Ecorel™ Free 300-31A
- Pâte à souder sans plomb étain/argent
- Procédé d’impression SMT non propre
- Excellent faible taux de vidange pour le DCB
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Ecorel™ Free 305-31A
- Pâte à souder sans plomb SAC305
- Procédé d’impression SMT non propre
- Excellent faible taux de vidange pour le DCB
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Solution sur mesure
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Ecorel™ HT 301T
- Pb93,5Sn5Ag1,5 Pâte à souder plombée
- Processus d’impression non propre
- Faible taux de vide et haute fiabilité
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Ecorel™ Free LT140-18
- Pâte à braser sans plombSn42Bi57.6Ag0.4
- Procédé d’impression SMT à basse température
- Sans halogène et à faible taux de vide
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Ecorel™ 305-16LVD
- Pâte à souder en alliage sans plomb SAC305
- Processus d’impression smt non propre
- Excellent faible taux de vidange
