Ecorel™ 305-16LVD

  • SAC305无铅合金锡膏
  • 无清洁smt印刷工艺
  • 优异的低空洞
ECOREL 305-16LVD

专为降低焊接底部端接元件时的空洞水平而设计。 这有利于卓越的热管理至关重要的应用。 空隙的减少有助于更好的散热、更可靠的电气连接和更坚固的机械焊点。

Ecorel 16LVD 的化学成分也可根据要求提供其他合金和颗粒尺寸。

好处

表现

  • 低空洞提供良好的散热
  • 对所有表面处理(包括 OSP)都有很好的润湿性
  • 透明无色残留物,即使经过多次回流循环

成本

  • ICT 良好的首次通过良率测试能力
  • 延长产品的使用寿命和可靠性,从而降低过早失效的风险。

健康安全环境

  • 无卤素
  • 无铅

工艺推荐

最佳工艺取决于操作条件、设备、电路板或组件设计等因素。 查看我们的产品数据表,了解有关工艺建议的信息。 请放心,我们的团队随时准备为您提供建议并协助您实施我们的产品。

Applications

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用于汽车电子产品更好散热的低空洞锡膏

与电动汽车动力系统相关的电动机、电源控制