Soldadura

Ecofrec™ 77

  • Fundente líquido a base de agua, sin COV y sin limpieza
  • Proceso de estañado sin plomo por inmersión
  • Poco residuo

ECOFREC™ 77 es un fundente libre de COV (Compuestos Orgánicos Volátiles), de bajo residuo y que no se limpia, especialmente diseñado para el proceso de estañado con aleaciones sin plomo. Proporciona un excelente rendimiento de soldadura, especialmente en un proceso de inmersión. La limpieza de la placa de circuito impreso después de la soldadura no es necesaria debido a su muy bajo contenido en sólidos.

 

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Beneficios

RENDIMIENTO

  • Poco residuo, sin limpieza
  • Excelente rendimiento de soldadura

COSTE

  • Evitar posibles impuestos sobre los COV
  • No requiere limpieza

HSE

  • No hay sustancias CMR
  • 100% libre de COV
  • Sin haluros (fluoruro, cloruro, bromuro) ni aminas
  • No inflamable

Recomendación del proceso

El mejor proceso dependerá de factores como las condiciones de funcionamiento, el equipo y el diseño de la placa o los componentes. Consulte la hoja de datos de nuestro producto para obtener información sobre las recomendaciones del proceso. En cualquier caso, nuestro equipo está dispuesto a asesorarle y ayudarle en la aplicación de nuestros productos.