Crèmes à braser à faible taux de vide
La formation de vides dans les joints de soudure est une préoccupation dans le domaine de l’électronique de haute fiabilité comme l’automobile, l’électronique de puissance, l’éclairage LED, etc., car la conductivité électrique et les performances de dissipation thermique sont réduites si le pourcentage et la taille des vides sont trop élevés. Les vides peuvent également réduire la résistance mécanique du joint.
De nombreux facteurs sont responsables de la formation de vides, y compris la crème à braser, les vides étant en partie causés par le dégazage du flux qui reste piégé dans le joint de brasure. Afin de réduire le niveau de vides dans un assemblage électronique, il est recommandé d’utiliser une crème à braser spéciale à faible teneur en vides.
5 résultats affichés
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Ecorel™ Free 300-31A
- Crème à braser sans plomb étain/argent
- Procédé d’impression SMT sans nettoyage
- Excellent faible taux de vide pour le DCB
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Ecorel™ Free 305-31A
- Crème à braser sans plomb SAC305
- Procédé d’impression SMT sans nettoyage
- Excellent faible taux de vide pour le DCB
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Solution sur mesure
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Ecorel™ HT 301T
- Crème à braser plombée Pb93,5Sn5Ag1,5
- Procédé d’impression sans nettoyage
- Faible taux de vide et haute fiabilité
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Ecorel™ Free LT140-18
- Crème à braser sans plomb Sn42Bi57.6Ag0.4
- Procédé d’impression SMT à basse température
- Sans halogène et à faible taux de vide
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ECOREL 305-16LVD
- SAC305 crème à braser sans plomb
- Procédé de sérigraphie SMT & de dépose sans nettoyage
- Excellent faible taux de voids
